8月31日，A股市场科技股午后翻升，三大指数集体收涨，近3200只个股上涨什么是加杠杆炒股，上证指数收涨0.86%，月涨幅超4%，芯片板块冲高！
截至收盘，芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数强势收涨1.67%！
芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数上涨：寒武纪涨超6%，海光信息涨超3%，兆易创新、中芯国际涨超2%，拓荆科技、长电科技涨超1%，长川科技、北方华创小幅上涨；下跌方面，澜起科技跌近4%，中微公司跌超1%。
【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】
【截至收盘，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】
消息面上，业绩端，国产DRAM大厂8月28日公布上市后首份半年报：2026年上半年公司实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；实现归母净利润776.05亿元，同比大幅扭亏。据统计，今年上半年该存储巨头实现的营业收入，已经超过同期科创板营收榜上前七名上市公司的营收合计规模，其中包含中芯国际、江波龙、北方华创等头部半导体企业。
8月28日，澜起科技发布了半年度报告。2026年上半年，该公司实现营业收入33.35亿元，同比增长26.7%，毛利率达65.3%，同比提升4.87个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润19.97亿元，同比增长72.3%。分季度看，第二季度表现更为突出。第二季度，澜起科技营收达18.75亿元，同比增长32.8%，环比增长28.3%。该季度，其营业收入、互连类芯片销售收入、归属于上市公司股东的净利润、剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润均创单季度历史新高。
国内消息面，8月31日，国内首部上星播出的AI长剧《后西游记》将正式开播。这部剧全程采用AIGC完成画面与人物演绎，无真人演员参与。
消息一出，文化传媒板块应声走强。芒果超媒20CM涨停，中广天择、龙版传媒封板，掌阅科技、欢瑞世纪、博纳影业等纷纷跟涨。一部AI剧的开播，点燃了整个资本市场的想象空间。
海外消息面上，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器HBM4E，较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度。英伟达提出的速度规格为17-18Gbps，较三星初期HBM4E样品速度高出约20%。该产品将用于NVHBM。
英特尔首席财务官在德意志银行科技大会上表示，14A制程缺陷密度表现优于目标，缺陷下降速度是公司各制程节点中最快的一次。14A预计2027年下半年进入风险量产，2028年迈入大规模量产。英特尔盘前涨超2%。
首个AIGC长剧的出现，意味着生成式AI正从文本、图片和短视频进一步进入更长时程、更复杂的内容生产场景。落到产业链上，这类变化最终指向同一个底层变量——更复杂的生成任务、更长的上下文以及Agent化应用，都需要持续消耗算力。
一边是训练、推理需求继续推高AI芯片景气，另一边则是算力密度提升后，互连、先进封装等环节成为决定芯片性能能否真正释放的新瓶颈。AI对半导体的拉动，正在从一颗芯片扩展为一整套算力系统。
【内容越“长”，算力越“重”：AI芯片的需求边界还在外扩】
AIGC从简单生成走向复杂内容生产，只是算力需求扩张的一个缩影。英伟达最新财报提供了更直接的产业验证：FY2027Q2公司收入962.21亿美元，同比增长106%；其中Data Center收入达到890亿美元，同比增长117%、环比增长18%，占总收入92.5%。国信证券指出，训练、推理、Agent等工作负载扩张仍在持续，在收入基数持续抬升的背景下，同比增长及环比绝对增量仍保持较高水平，反映全球AI基础设施投资景气度尚未出现明显放缓迹象。与此同时，Vera Rubin已经进入全面量产，并开始在多家头部云厂商实际部署，AI芯片仍处在快速迭代周期。
但下一阶段的竞争已经不只是“谁的芯片算力更高”。浙商证券指出，模型—芯片协同优化进一步成为推理降本和规模扩张的重要支撑。GLM-5.3-Flash匿名测试的全部流量均由国产AI芯片承载，生产集群已覆盖数万颗国产加速器，端到端服务性能较初始版本提升3倍，国产芯片对前沿模型的支持已经由功能适配进一步进入大规模生产集群和真实调用。海外厂商也在加速自研推理芯片，算力竞争正由单纯采购芯片，进一步转向模型、系统与硬件的全栈协同。这意味着，随着AIGC应用从“能生成”走向规模化生产，AI芯片的竞争维度也正在从峰值算力转向真实场景下的吞吐、能效和成本。
（来源：国信证券20260827《Rubin量产接力Blackwell，英伟达Q3指引再超预期》；浙商证券20260829《国产算力进入规模化生产验证》）
【芯片越强，瓶颈越往外走：AI景气正在向互连与先进封装扩散】
当单颗GPU性能不断提高、服务器搭载的加速芯片越来越多，真正制约系统效率的环节也开始从“计算”向“连接”迁移。开源证券指出，AI算力扩张正在加速PCIe迭代，目前PCIe 5.0已成熟、6.0规模化部署；在AI服务器中，PCIe Retimer芯片用量随GPU配置规模提升，一台典型的8-GPU主流AI服务器需要8颗甚至16颗PCIe 5.0 Retimer芯片。而随着AI全面迈向超节点，CPU有限的PCIe资源需要被重新组织为高密度、高灵活性的高速互连系统，PCIe Switch已经成为AI服务器迈向超节点的必备芯片。
互连之外，先进封装也正在成为新的“咽喉”。华福证券指出，ABF是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，ABF已成为AI时代关键材料，约占载板BOM成本的30%。从2025年下半年开始，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶ABF基板进入供不应求状态；更重要的是，随着HBM堆叠数量增加，GPU与HBM之间需要传输的信号数量大幅提升，ABF需求的成长动能不仅来自芯片出货增长，更来自单颗芯片“面积×层数”的持续提升。因此，AI芯片性能每向前走一步，背后都意味着互连、封装和关键材料需要同步升级——算力景气正在沿着芯片向更上游、更底层的半导体环节扩散。
（来源：开源证券20260825《构筑当前AI算力集群互连底座的PCIe总线与Retimer&Switch芯片》；华福证券20260823《ABF为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替代迎来黄金窗口》）
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风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举什么是加杠杆炒股，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。
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